霧化銅粉是優(yōu)質(zhì)還原銅粉中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質(zhì)不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質(zhì)可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時(shí)為了獲得更細(xì)的優(yōu)質(zhì)還原銅粉采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結(jié)時(shí)接觸面積小（小于電解銅粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術(shù)難度大。

效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。優(yōu)質(zhì)還原銅粉因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)優(yōu)質(zhì)還原銅粉大量應(yīng)用的需求。

熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達(dá)到降低優(yōu)質(zhì)還原銅粉的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在優(yōu)質(zhì)還原銅粉的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動(dòng)性和高導(dǎo)電性。

在電解優(yōu)質(zhì)還原銅粉的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的優(yōu)質(zhì)還原銅粉粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細(xì)粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴(kuò)散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過低。

銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解優(yōu)質(zhì)還原銅粉、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）優(yōu)質(zhì)還原銅粉。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等