以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)球形銅粉，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對(duì)優(yōu)質(zhì)球形銅粉;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品

銅粉的制作分為電解法，霧化法，還原法?，F(xiàn)在普遍是霧化法。 銅粉分為純銅粉和銅合金粉；優(yōu)質(zhì)球形銅粉主要是以銅作為原材料的粉末，銅合金粉是銅和其他金屬的混合粉，例如銅錫合金粉主要是銅和錫作為原材料的粉;銅鋅合金粉主要是銅和鋅作為原材料的粉。優(yōu)質(zhì)球形銅粉的應(yīng)用非常廣，用于粉末冶金、金剛石工具、密封材料、電工銅粉導(dǎo)熱材料，導(dǎo)電材料，焊接材料，超硬材料，摩擦材料，醫(yī)藥化工等行業(yè)。

根據(jù)聚集狀態(tài)的不同，物質(zhì)可分為穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)。通常塊狀物質(zhì)是穩(wěn)定的;粒度在2ｎｍ左右的顆粒是不穩(wěn)定的，在高倍電鏡下觀察其結(jié)構(gòu)是處于不停的變化;而粒度在微米級(jí)左右的粉末都處于亞穩(wěn)態(tài)。優(yōu)質(zhì)球形銅粉表面能的增加，使其性質(zhì)發(fā)生一系列變化，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“表面效應(yīng)”;優(yōu)質(zhì)球形銅粉單個(gè)粒子體積小，原子數(shù)少，其性質(zhì)與含“無限”多個(gè)原子的塊狀物質(zhì)不同，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“體積效應(yīng)”，這些效應(yīng)引起了超細(xì)粉體的獨(dú)特性質(zhì)。

電解法生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)球形銅粉呈樹枝狀，具有純度高、比表面積大、壓制性好的優(yōu)點(diǎn)，是銅粉生產(chǎn)的主要方法之一。其生產(chǎn)工藝與銅電解精煉相似，陰、陽極均采用電解銅板，以硫酸銅和硫酸混合溶液為電解液。但與銅電解精煉又存在不同，電解優(yōu)質(zhì)球形銅粉采用更高的電流密度和更低的銅離子濃度，使得陰極上氫與銅同時(shí)析出，從而得到細(xì)而疏松的純銅粉末[2]。然而，電流密度高，必然導(dǎo)致電解銅粉的槽電壓升高；同時(shí)，在陰極發(fā)生的析氫反應(yīng)，將導(dǎo)致電流效率降低。

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖?a href="/tag/%E4%BC%98%E8%B4%A8" target="_blank">優(yōu)質(zhì)球形銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對(duì)摩擦性能的改善效果不明顯。對(duì)于3種純Cu粉而言，優(yōu)質(zhì)球形銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

銅及銅合金粉末生產(chǎn)的發(fā)展方向應(yīng)主要在以下幾個(gè)方面：開發(fā)電解銅粉節(jié)電、節(jié)水、閉路循環(huán)的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；完成低松比電解銅粉和高低松比水霧化粉末產(chǎn)業(yè)化；研究應(yīng)用于金剛石胎體的高性能優(yōu)質(zhì)球形銅粉；濕法冶金方法的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；實(shí)現(xiàn)高檔銅合金粉末的產(chǎn)業(yè)化，如：片狀仿金粉、MIM用粉、超細(xì)粉末、銅和非金屬復(fù)合粉末。另外，優(yōu)質(zhì)球形銅粉和鐵粉等復(fù)合粉末的預(yù)合金粘接技術(shù)必須突破，替代工藝存在環(huán)保問題的濕法制備的銅鐵復(fù)合粉末，為粉末冶金、金剛石工具等下游產(chǎn)業(yè)提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的原材料。