肇慶優(yōu)選霧化銅粉價格

目前工業(yè)上生產(chǎn)銅粉的方法有電解沉積法、化學還原法、化學沉淀法和霧化法。的主要物化性質(zhì)如形狀和粒度等與其制備方法息息相關(guān)。電解銅粉具有樹枝狀結(jié)構(gòu)、較低的氧含量、良好的生坯強度等特性，廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天和國防等領(lǐng)域。目前電解法生產(chǎn)銅粉的能耗較高，電流效率僅為90%左右，高能耗成為制約電解企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。

肇慶優(yōu)選霧化銅粉價格

末冶金摩擦材料主要是由基體銅、摩擦組元、潤滑組元等制備的金屬基復(fù)合材料，其中作為基體相的Cu粉類型對摩擦材料的綜合性能具有顯著影響。王曄等分別采用電解Cu粉、氧化鋁彌散強化Cu粉和Fe-Co-Cu預(yù)合金化Cu粉為基體，采用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，發(fā)現(xiàn)分散在中的氧化鋁陶瓷顆粒起到穩(wěn)定摩擦和增大摩擦因數(shù)的作用，因此該材料表現(xiàn)出良好的摩擦穩(wěn)定性，然而，脫落后的硬質(zhì)顆粒增加了材料的磨損量；Fe-Co復(fù)合強化的銅基材料由于穩(wěn)定的氧化膜存在，使得材料呈現(xiàn)出較小且穩(wěn)定的磨損量。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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實驗研究表明，霧化經(jīng)適當?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實驗在流動空氣中進行，氧化過程始終保持粉末運動狀態(tài)，以防止嚴重燒結(jié)結(jié)團，采用氫氣作為還原氣體，其露點為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當，呈深棕色，燒結(jié)輕微。