衢州優(yōu)質(zhì)精銅粉價(jià)格

采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過(guò)程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過(guò)程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化和鐵鉆銅預(yù)合金化銅粉為基體，用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，研究了對(duì)材料摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明，氧化物彌散相和合金元素的布在，影響摩擦膜的成分、厚度和硬度，進(jìn)而影響摩擦系數(shù)。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩(wěn)定摩擦過(guò)程、增大摩擦系數(shù)的作用，使材料表現(xiàn)出良好的摩擦系數(shù)穩(wěn)定性；但是，脫落的硬質(zhì)磨粒使材料的磨損量較大。

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在電解的制備過(guò)程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細(xì)粉末，松裝密度變小；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴(kuò)散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過(guò)低。

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見(jiàn)，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過(guò)程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。