濰坊優(yōu)質(zhì)還原銅粉批發(fā)

末冶金摩擦材料主要是由基體銅、摩擦組元、潤(rùn)滑組元等制備的金屬基復(fù)合材料，其中作為基體相的Cu粉類型對(duì)摩擦材料的綜合性能具有顯著影響。王曄等分別采用電解Cu粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化Cu粉和Fe-Co-Cu預(yù)合金化Cu粉為基體，采用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，發(fā)現(xiàn)分散在中的氧化鋁陶瓷顆粒起到穩(wěn)定摩擦和增大摩擦因數(shù)的作用，因此該材料表現(xiàn)出良好的摩擦穩(wěn)定性，然而，脫落后的硬質(zhì)顆粒增加了材料的磨損量；Fe-Co復(fù)合強(qiáng)化的銅基材料由于穩(wěn)定的氧化膜存在，使得材料呈現(xiàn)出較小且穩(wěn)定的磨損量。

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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對(duì);的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品

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PCB邊角料/廢細(xì)漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡(jiǎn)捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)?；诖朔椒òl(fā)展出來(lái)的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，再次驗(yàn)證了該方法的可行性。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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電解過程陽(yáng)極不斷產(chǎn)出銅粉，雖然使用生產(chǎn)壓濾布隔離，顯然未能影響其在陰極的粘附。試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，過濾布表面、電解槽底面都有明顯可視銅粉。的存在使陰極銅質(zhì)量受到較大的影響。試驗(yàn)過程中，兩種原料電解液都逐步出現(xiàn)混濁，過濾布粘附油狀黑色物。雜銅米夾帶少量混合物，對(duì)體系有一定影響，兩種原料中并無(wú)黑色油狀物，電解后的銅米表面顏色暗淡沒有光亮。

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利用具有平行流進(jìn)液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進(jìn)液模式制備電解，研究電解液進(jìn)液方式對(duì)槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對(duì)電解法制備的節(jié)能降耗進(jìn)行探索。結(jié)果表明，采用傳統(tǒng)進(jìn)液方式時(shí)能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統(tǒng)進(jìn)液協(xié)同陰極雙側(cè)平行進(jìn)液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側(cè)平行進(jìn)液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。