宿遷優(yōu)質霧化銅粉廠家

選取市場采購的光亮銅米和雜銅米兩種原料，為直徑1.5mm以內、長5mm以下不等顆粒，雜銅米為直徑0.2~0.3mm、長2~3mm細絲，外觀呈紫銅光澤、潔凈、流動性好；雜銅米呈紫銅光澤、易堆積，有塑料、鐵絲以及不明雜物。兩種銅米含銅都達到99％以上。

宿遷優(yōu)質霧化銅粉廠家

成功利用PCB邊角料生產出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。

宿遷優(yōu)質霧化銅粉廠家

采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

宿遷優(yōu)質霧化銅粉廠家

以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數(shù))，表明還原充分。由于不同用戶對;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進行合批包裝后即成成品