衢州優(yōu)選銅錫粉廠家

電解過程是生產(chǎn)能耗高的環(huán)節(jié)，而工藝條件對電解能耗有著重要影響，需要深入研究和優(yōu)化。采用電解法制備銅粉，研究了極間間隙、Cu2＋濃度、硫酸濃度、電解液溫度、電流密度和刮粉周期對過程槽電壓、電流效率和直流電耗的影響。結果表明：增大Cu2＋濃度、電解液溫度和刮粉周期，有利于降低槽電壓和提高電流效率，進而減少直流電耗

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電解法生產(chǎn)的呈樹枝狀，具有純度高、比表面積大、壓制性好的優(yōu)點，是銅粉生產(chǎn)的主要方法之一。其生產(chǎn)工藝與銅電解精煉相似，陰、陽極均采用電解銅板，以硫酸銅和硫酸混合溶液為電解液。但與銅電解精煉又存在不同，電解采用更高的電流密度和更低的銅離子濃度，使得陰極上氫與銅同時析出，從而得到細而疏松的純銅粉末[2]。然而，電流密度高，必然導致電解銅粉的槽電壓升高；同時，在陰極發(fā)生的析氫反應，將導致電流效率降低。

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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化方式、氧化時間及氧化溫度對粉末的氧化效果影響很大。特別是在相同的氧化時間和氧化溫度條件下，氧化方式對氧化效果的影響尤其大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)兩種方式。靜態(tài)氧化時，氧化速度十分緩慢，而且容易結塊;動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。

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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導電性。

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液相法制備窄粒徑分布微米銅粉的研究,具有很高的表面活性、良好的導電和導熱性能，且在金屬系中銅的來源廣，成本低，可代替貴金屬應用在導電材料、潤滑油、催化劑、生物醫(yī)學等多個領域中，的制備與性能研究已成為當前主流方向。迄今為止，微米銅粉的制備方法主要有微乳液法、溶膠－凝膠法、電解法和液相還原法。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。