泰州優(yōu)質銅錫粉廠家

采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經過傳統處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低，且風險大，影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領域。目前制作精細銅粉其傳統生產工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產量少、能耗高，且容易產生污染，難以適應大量應用的需求。

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根據聚集狀態(tài)的不同，物質可分為穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)。通常塊狀物質是穩(wěn)定的;粒度在2ｎｍ左右的顆粒是不穩(wěn)定的，在高倍電鏡下觀察其結構是處于不停的變化;而粒度在微米級左右的粉末都處于亞穩(wěn)態(tài)。表面能的增加，使其性質發(fā)生一系列變化，產生超細粉體的“表面效應”;單個粒子體積小，原子數少，其性質與含“無限”多個原子的塊狀物質不同，產生超細粉體的“體積效應”，這些效應引起了超細粉體的獨特性質。

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選取市場采購的光亮銅米和雜銅米兩種原料，為直徑1.5mm以內、長5mm以下不等顆粒，雜銅米為直徑0.2~0.3mm、長2~3mm細絲，外觀呈紫銅光澤、潔凈、流動性好；雜銅米呈紫銅光澤、易堆積，有塑料、鐵絲以及不明雜物。兩種銅米含銅都達到99％以上。

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PCB邊角料/廢細漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結合，通過熱解分離出廢棄物中的有機質，熔析去除金屬雜質，同時利用熱解產生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經破碎和球磨即可得到。與現有的處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點?；诖朔椒òl(fā)展出來的試驗性生產系統成功實現生產，且所有指標均達到設計標準，再次驗證了該方法的可行性。

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成功利用PCB邊角料生產出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。