衡水優(yōu)質還原銅粉批發(fā)

PCB邊角料/廢細漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結合，通過熱解分離出廢棄物中的有機質，熔析去除金屬雜質，同時利用熱解產生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點。基于此方法發(fā)展出來的試驗性生產系統(tǒng)成功實現(xiàn)生產，且所有指標均達到設計標準，再次驗證了該方法的可行性。

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抗氧化處理。在空氣中特別是在潮濕的環(huán)境中極易氧化，需用抗氧化劑處理使表面形成一層氧化膜，達到抗氧化的效果。常用的水霧化銅粉抗氧化劑有苯駢三氮唑（BTA）、肥皂液、明膠、蛋白質水解液等。水霧法現(xiàn)可生產、完全合金銅粉（如黃銅粉、青銅粉、白銅粉、CuSn10）、衍生產品擴散式銅粉（如CuSn合金，CuZn合金等），以及具有特殊性能的銅粉（如導熱銅粉、熱導管粉、焊膏粉、滲銅粉），還可生產銅基復合粉末（如彌散強化銅用復合粉末、銅包鐵復合粉末、銀包銅復合粉末、銅包石墨粉等）。

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針對不同粒徑成形胚體的質量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學的方法探討了的燒結行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質量更好。

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用電解法生產的，具有樹枝狀的微觀形狀，還有比表面發(fā)達、純度高、成形性能好等特點，因而廣泛應用于粉末冶金制品、電碳制品、銅基摩擦材料、金剛石制品和電工合金等生產領域，目前在我國仍有廣闊的市場。然而，用電解法生產有著嚴重污染環(huán)境和能耗高的缺點。

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由于化學活性強，因此銅粉表面在空氣中極易被氧化而形成氧化亞銅，使其優(yōu)良的性能喪失。目前報道的超細銅粉的抗氧化技術主要有：漿料中加還原劑保護、表面增加鍍層、保存在惰性氣體或有機溶劑中、聚合物稀溶液表面包裹處理、用偶聯(lián)劑改性等。

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實驗研究表明，霧化經適當?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實驗在流動空氣中進行，氧化過程始終保持粉末運動狀態(tài)，以防止嚴重燒結結團，采用氫氣作為還原氣體，其露點為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當，呈深棕色，燒結輕微。