純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)質(zhì)還原銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)質(zhì)還原銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

采用高壓水霧化制取優(yōu)質(zhì)還原銅粉，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是優(yōu)質(zhì)還原銅粉表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對密度增加，但不同的燒結(jié)原始優(yōu)質(zhì)還原銅粉在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對密度卻相差較大。當燒結(jié)溫度為500℃時，霧化優(yōu)質(zhì)還原銅粉的燒結(jié)體相對密度約為70%，而電解銅粉的相對密度可以達到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對密度增加，但電解銅粉的相對密度也相應(yīng)增加，但溫度達到770℃時，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達到87%，電解銅粉達到95%左右，他們之間的相對密度差值基本達到大

針對不同粒徑優(yōu)質(zhì)還原銅粉成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學的方法探討了優(yōu)質(zhì)還原銅粉的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

銅及銅合金粉末生產(chǎn)的發(fā)展方向應(yīng)主要在以下幾個方面：開發(fā)電解銅粉節(jié)電、節(jié)水、閉路循環(huán)的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；完成低松比電解銅粉和高低松比水霧化粉末產(chǎn)業(yè)化；研究應(yīng)用于金剛石胎體的高性能優(yōu)質(zhì)還原銅粉；濕法冶金方法的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；實現(xiàn)高檔銅合金粉末的產(chǎn)業(yè)化，如：片狀仿金粉、MIM用粉、超細粉末、銅和非金屬復(fù)合粉末。另外，優(yōu)質(zhì)還原銅粉和鐵粉等復(fù)合粉末的預(yù)合金粘接技術(shù)必須突破，替代工藝存在環(huán)保問題的濕法制備的銅鐵復(fù)合粉末，為粉末冶金、金剛石工具等下游產(chǎn)業(yè)提供質(zhì)優(yōu)價廉的原材料。