隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對密度增加，但不同的燒結(jié)原始優(yōu)質(zhì)球形銅粉在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對密度卻相差較大。當燒結(jié)溫度為500℃時，霧化優(yōu)質(zhì)球形銅粉的燒結(jié)體相對密度約為70%，而電解銅粉的相對密度可以達到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對密度增加，但電解銅粉的相對密度也相應增加，但溫度達到770℃時，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達到87%，電解銅粉達到95%左右，他們之間的相對密度差值基本達到大

利用具有平行流進液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進液模式制備電解優(yōu)質(zhì)球形銅粉，研究電解液進液方式對槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對電解法制備優(yōu)質(zhì)球形銅粉的節(jié)能降耗進行探索。結(jié)果表明，采用傳統(tǒng)進液方式時能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，優(yōu)質(zhì)球形銅粉粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統(tǒng)進液協(xié)同陰極雙側(cè)平行進液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側(cè)平行進液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。

在電解優(yōu)質(zhì)球形銅粉的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的優(yōu)質(zhì)球形銅粉粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴散的離子減少，溶液導電率降低，致使電流效率過低。

PCB邊角料/廢細漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收優(yōu)質(zhì)球形銅粉。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到優(yōu)質(zhì)球形銅粉。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點。基于此方法發(fā)展出來的試驗性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標均達到設計標準，再次驗證了該方法的可行性。

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀優(yōu)質(zhì)球形銅粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，優(yōu)質(zhì)球形銅粉純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。