純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖?a href="/tag/%E4%BC%98%E8%B4%A8" target="_blank">優(yōu)質(zhì)精銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)質(zhì)精銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，優(yōu)質(zhì)精銅粉以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的優(yōu)質(zhì)精銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。優(yōu)質(zhì)精銅粉表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。優(yōu)質(zhì)精銅粉氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。

熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達(dá)到降低優(yōu)質(zhì)精銅粉的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在優(yōu)質(zhì)精銅粉的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導(dǎo)電性。

針對不同粒徑優(yōu)質(zhì)精銅粉成形胚體的質(zhì)量評價(jià)主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了優(yōu)質(zhì)精銅粉的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。