在電解優(yōu)質(zhì)金屬銅粉的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的優(yōu)質(zhì)金屬銅粉粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過低。

目前工業(yè)上生產(chǎn)銅粉的方法有電解沉積法、化學(xué)還原法、化學(xué)沉淀法和霧化法。優(yōu)質(zhì)金屬銅粉的主要物化性質(zhì)如形狀和粒度等與其制備方法息息相關(guān)。電解銅粉具有樹枝狀結(jié)構(gòu)、較低的氧含量、良好的生坯強度等特性，廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天和國防等領(lǐng)域。目前電解法生產(chǎn)銅粉的能耗較高，電流效率僅為90%左右，高能耗成為制約電解優(yōu)質(zhì)金屬銅粉企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。

利用具有平行流進液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進液模式制備電解優(yōu)質(zhì)金屬銅粉，研究電解液進液方式對槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對電解法制備優(yōu)質(zhì)金屬銅粉的節(jié)能降耗進行探索。結(jié)果表明，采用傳統(tǒng)進液方式時能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，優(yōu)質(zhì)金屬銅粉粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統(tǒng)進液協(xié)同陰極雙側(cè)平行進液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側(cè)平行進液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀優(yōu)質(zhì)金屬銅粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，優(yōu)質(zhì)金屬銅粉純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。