采用高壓水霧化制取優(yōu)質(zhì)銅錫粉，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是優(yōu)質(zhì)銅錫粉表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀優(yōu)質(zhì)銅錫粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，優(yōu)質(zhì)銅錫粉純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

實驗研究表明，霧化優(yōu)質(zhì)銅錫粉經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取優(yōu)質(zhì)銅錫粉，粉末氧化實驗在流動空氣中進(jìn)行，氧化過程始終保持粉末運動狀態(tài)，以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團，采用氫氣作為還原氣體，其露點為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。

導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，優(yōu)質(zhì)銅錫粉以電導(dǎo)率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。優(yōu)質(zhì)銅錫粉容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

電解法生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)銅錫粉呈樹枝狀，具有純度高、比表面積大、壓制性好的優(yōu)點，是銅粉生產(chǎn)的主要方法之一。其生產(chǎn)工藝與銅電解精煉相似，陰、陽極均采用電解銅板，以硫酸銅和硫酸混合溶液為電解液。但與銅電解精煉又存在不同，電解優(yōu)質(zhì)銅錫粉采用更高的電流密度和更低的銅離子濃度，使得陰極上氫與銅同時析出，從而得到細(xì)而疏松的純銅粉末[2]。然而，電流密度高，必然導(dǎo)致電解銅粉的槽電壓升高；同時，在陰極發(fā)生的析氫反應(yīng)，將導(dǎo)致電流效率降低。

霧化銅粉是優(yōu)質(zhì)銅錫粉中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質(zhì)不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質(zhì)可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時為了獲得更細(xì)的優(yōu)質(zhì)銅錫粉采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結(jié)時接觸面積?。ㄐ∮陔娊忏~粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術(shù)難度大。