氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度優(yōu)選球形銅粉的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化過程的氧化方式、氧化時間及氧化溫度對生產(chǎn)高性能低松裝密度優(yōu)選球形銅粉的影響極大。靜態(tài)氧化時，銅粉氧化速度十分緩慢，而且容易結塊；動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。同時，適當?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r間也很重要。

導電涂料是伴隨著科學技術的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料，優(yōu)選球形銅粉以電導率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導率低，造成涂層的電導率下降，所以低價格、耐金屬遷移的優(yōu)選球形銅粉復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

在電解優(yōu)選球形銅粉的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的優(yōu)選球形銅粉粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細粉末，松裝密度變?。坏绻x子濃度太低，由于向陰極擴散的離子減少，溶液導電率降低，致使電流效率過低。

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)選球形銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)選球形銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。