純Cu粉的摩擦因數明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)選純銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質，相比于純Cu粉來說，其在與硬質顆粒的結合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)選純銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數低。

以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產優(yōu)選純銅粉，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數)，表明還原充分。由于不同用戶對優(yōu)選純銅粉;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據使用的不同要求進行合批包裝后即成成品

成功利用PCB邊角料生產出片狀優(yōu)選純銅粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，優(yōu)選純銅粉純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。

銅及銅合金粉末產品種類日益豐富，主要包括電解優(yōu)選純銅粉、霧化銅及銅合金粉末、擴散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細（納米）優(yōu)選純銅粉。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機械破碎等

超細銅粉的顆粒細而均勻，比表面活性很大，人們利用其這一特性制造高效催化劑。如在汽車尾氣凈化處理過程中，優(yōu)選純銅粉作為催化劑部分地代替貴金屬鉑和釕，使毒性的一氧化碳轉變?yōu)槎趸迹挂谎趸D變?yōu)槎趸?a href="/tag/%E4%BC%98%E9%80%89" target="_blank">優(yōu)選純銅粉因具有較高的催化活性，還作為二氧化碳和氫合成甲醇等反應過程中催化劑。納米銅粒子催化乙炔聚合也取得了令人滿意的效果。