霧化銅粉是優(yōu)選金屬銅粉中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質(zhì)不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質(zhì)可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時(shí)為了獲得更細(xì)的優(yōu)選金屬銅粉采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結(jié)時(shí)接觸面積?。ㄐ∮陔娊忏~粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無(wú)法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術(shù)難度大。

超細(xì)銅粉生產(chǎn)過(guò)程中，可用NaH2PO2作還原劑、分散劑，改善優(yōu)選金屬銅粉分散性和微觀形貌。試驗(yàn)以葡萄糖預(yù)還原法所制備球形Cu2O粉為原料、葡萄糖為還原劑，添加適量NaH2PO2作分散劑，在高壓釜中制備超細(xì)優(yōu)選金屬銅粉，考察NaH2PO2對(duì)銅粉形貌和性能的影響。

在電解優(yōu)選金屬銅粉的制備過(guò)程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的優(yōu)選金屬銅粉粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細(xì)粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴(kuò)散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過(guò)低。

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖?a href="/tag/%E4%BC%98%E9%80%89" target="_blank">優(yōu)選金屬銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來(lái)說(shuō)，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過(guò)程中對(duì)摩擦性能的改善效果不明顯。對(duì)于3種純Cu粉而言，優(yōu)選金屬銅粉由于電解Cu粉為樹(shù)枝狀微粉，試樣在摩擦的過(guò)程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。優(yōu)選金屬銅粉表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。優(yōu)選金屬銅粉氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過(guò)此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。